세계 인공지능(AI) 칩 시장을 장악하고 있는 미국 반도체 기업 엔비디아가 18일(현지시간) 차세대 AI 가속기 '블랙웰 울트라'와 '루빈'을 공개했다. 루빈을 잇는 새 아키텍처(설계 구조) 기반의 AI 칩은 '파인먼'이 될 것이라고도 소개했다. 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 내놓고, 지속적인 칩 성능 향상에 대한 자신감을 내비친 것이다.

지난 1월 중국 AI 스타트업 '딥시크'가 저가형 칩으로 개발한 추론형 AI 모델을 내놓은 것을 계기로 시장에서는 첨단 AI 칩에 대한 무용론이 일었다. 값비싼 첨단 칩 수요가 급감할 수 있다는 우려가 커지면서 엔비디아 시가총액 6,000억 달러(약 872조 원)가 하루 만에 증발하기도 했다.

그러나 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 자사 AI 칩에 대한 수요가 오히려 증가할 것이라고 주장했다. AI 개발에는 갈수록 더 많은 컴퓨터 성능이 필요하고, 그렇게 되면 압도적 성능을 보이는 자사 칩을 계속 찾게될 수밖에 없을 것이라는 게 그의 전망이다.

황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 행사 GTC 기조연설에서 '블랙웰'의 성능을 개선한 후속 제품 '블랙웰 울트라'를 올해 하반기에 출시할 예정이라고 밝혔다. 블랙웰은 지난해 GTC에서 첫 공개되고 지난해 말 양산이 시작된 엔비디아의 주력 AI 가속기다. 이어 블랙웰 울트라보다 컴퓨팅 성능이 3배 뛰어난 새로운 아키텍처의 AI 칩 '루빈'을 내년 하반기에 출시할 예정이라고 밝혔다.

루빈의 성능을 더 발전시킨 '루빈 울트라'는 2027년 하반기, 루빈을 잇는 주력 AI 가속기 '파인먼'은 2028년 출시하겠다고 발표했다. 루빈 후속 제품의 이름이 공개된 건 이번이 처음이다. 다만 엔비디아는 이날 파인먼의 구체적 사양에 대해서는 언급하지 않았다.

앞으로 1년마다 출시될 주력 AI 칩들은 컴퓨팅 성능이 계단식으로 향상되고 전력 소비는 감소할 것이라고 황 CEO는 강조했다. 그는 "데이터센터 기준 성능이 호퍼(블랙웰 직전 주력 AI 가속기) 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것"이라며 "성능 대비 가격으로 보면 호퍼 대비 블랙웰은 13%, 루빈은 3%에 불과할 것"이라고 말했다. 따라서 "많이 사면 많이 절약할 수 있다"고 그는 농담조로 말했다.

이와 함께 황 CEO는 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC와 함께 개발한 네트워킹 칩 실물을 이날 무대에서 깜짝 공개했다. 이 칩은 '실리콘 포토닉스' 기술을 세계 최초로 상용화한 제품이다. 현재 컴퓨터나 서버는 전기로 데이터를 주고받는데, 데이터의 양이 많아질수록 전송 속도가 느려지고 열이 많이 발생한다. 실리콘 포토닉스는 이를 해결하기 위해 전기 대신 빛(광자)을 사용해 더 적은 에너지로, 빠르게, 더 많은 데이터를 전달할 수 있는 차세대 기술이다. 황 CEO는 첫 제품을 "올 하반기 출시할 계획"이라고 말했다.

엔비디아는 2022년 말 시작된 생성형 AI 열풍으로 가장 많은 수혜를 본 기업이다. AI 개발에 필수적인 칩 시장을 약 90% 점유한 덕에 지난 2년 사이 매출이 6배 성장하고, 2022년 1조 달러가 되지 않았던 시가총액은 지난해 3조 달러를 넘어서기도 했다. 그러나 블랙웰 결함설에 관세 전쟁, 딥시크 쇼크 등 악재가 겹치며 올 들어서는 주가가 약 16% 하락한 상태다. 그러나 황 CEO는 엔비디아의 성장세가 계속될 것이라고 강조했다. AI 개발 경쟁의 중심이 생성형에서 추론형로 바뀌고 있다는 점을 그는 근거로 들었다. 그는 "추론 모델 등장으로 이전보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다"면서, 앞으로 출시할 루빈 등이 그런 요구를 충족하도록 개발된 만큼 수요가 몰릴 것으로 자신했다.

그럼에도 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 3.4% 하락했다. 시장의 예상을 뛰어넘는 혁신을 보여주지는 못한 탓이라는 분석이 나왔다. 뉴욕타임스는 이날 발표 자체에 대한 판단은 유보하며 "(내년 출시될) 루빈이 엔비디아의 경쟁력 유지 여부에 매우 중요한 역할을 하게 될 것"이라고 예상했다.

<리콘밸리= 이서희 특파원>